工博会召开新闻发布会,智能互联将赋能产业新发展

作者:王春来源:科技日报发布时间:2019-09-09

工博会开幕在即,“智能互联”将打开工业制造新时代。

从制造业基础材料到先进制造装备;从关键零部件到智能绿色制造全产业链;从数控机床到最新一代信息技术;从机器人到新能源智能网联汽车....第21届中国工博会(以下简称工博会),将于9月17-21日在国家会展中心(上海)举行。

工博会召开新闻发布会,智能互联将赋能产业新发展

工博会新闻发布会现场

如何重塑生产方式和流程,赋予传统产业价值提升新势能,孕育出新业态、新模式和新兴产业,一直是智能化、网联化趋势下制造业发展的一个痛点。记者从9月6日举行的上海市政府新闻发布会上获悉,围绕“智能互联—赋能产业新发展”为主题,本届工博会展区面积28万平方米,设置九大展区,将集中展示智能、互联驱动下的产业发展新成效,展示工业最新技术、产品和服务。

上海市经信委主任吴金城透露,本届工博会把握产业发展新趋势新潮流,体现科技创新对产业创新发展的驱动作用,展示产业链、创新链和生产力布局链的深度融合。据悉,本届工博会有三大方向:一是主题展区以“科技引领,打造创新策源地”为主题,整合上海在推进科创中心建设过程中的重大创新成果;二是以“高端制造与绿色能源”为主题,围绕先进制造、交通和能源领域,重点展示国家科技计划在提高自主创新能力、攻克产业关键和前沿技术、培育和发展战略性新型产业等方面重要科技创新成果。三是整合上海科学院系统历年来具有产业化前景的核心技术和创新成果。

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      本届工博会还加强了“5G+工业互联网”“AI+制造”等场景应用设置,全新打造了工业互联网展区,通过场景应用展现了未来趋势性技术。据吴金城介绍,参展的人工智能企业覆盖从芯片到算法应用产业链,另外,全世界最大的机器人展、数控机床展等都将呈现。

据悉,在长三角“芯”高地版块,将围绕上海集成电路产业优势向长三角投射过程中取得的成果,参展项目涵盖了集成电路设计、制造、装备等全产业链创新成果,并且围绕当前研发和应用的热点前沿,将首次展出类脑芯片及人工智能领域的应用、CMOS毫米波雷达芯片在自动驾驶领域的应用等,彰显上海在集成电路领域的创新策源能力。此外,还将聚焦大数据智能化技术赋能生物医药产业转型升级案例,以及围绕交通管理、市政、环境、安全等方面的智能技术,包括垃圾分类和智能化处理方面的科技热点。

据悉,本次工博会由国家工业和信息化部、国家发展改革委、商务部、科技部、中国科学院、中国工程院、中国国际贸易促进委员会、联合国工业发展组织和上海市政府共同主办,其参展商超过2610家,预计吸引海内外17万人次以上专业观众观展。

本届工博会论坛按照“少而精、创品牌”的原则,优化主题策划,将举办12场论坛,重点聚焦创新与新兴产业发展国际会议。会议嘉宾层级进一步提高,已邀请包括澳大利亚技术科学与工程院院长以及诺贝尔奖获得者等,来自全球的知名学者和高级管理者,将就具有颠覆性的新兴产业发展方向等进行开放式交流。

——原标题:工博会开幕在即 “智能互联”将打开工业制造新时代

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